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石英加工工艺介绍

时间:2015-05-05 14:56来源:未知 作者:MEMS 点击:
石英具有较好的压电效应、绝缘性、温度稳定性、机械性能和高的品质因数 , 是 MEMS 器件中一种常用的结构材料。石英的一般加工方法有机械加工、激光加工、干法刻蚀和湿法腐蚀等。机械加工、激光加工的加工质量和精度有限 , 不适合微结构的加工 ; 干法刻蚀虽然

石英具有较好的压电效应、绝缘性、温度稳定性、机械性能和高的品质因数,MEMS器件中一种常用的结构材料。石英的一般加工方法有机械加工、激光加工、干法刻蚀和湿法腐蚀等。机械加工、激光加工的加工质量和精度有限,不适合微结构的加工;干法刻蚀虽然可以得到表面平整的高深宽比结构,但其加工成本高,速度慢,且石英的深刻蚀设备还不够成熟;而湿法腐蚀通过光刻保证精度,加工尺寸小,效率高,成本低廉,适于加工微结构。

 

 江苏英特神斯科技是全球“微米纳米50强”企业,为客户提供完整的从设计到定制加工的整体MEMS解决方案。在硅片、玻璃及石英的化学刻蚀加工方面,江苏英特神斯公司处于国际领先地位。

 

1、设计优势

石英的湿法腐蚀工艺。利用IntelliSuite软件中的IntelliEtch/ Blueprint模块,通过掩膜版图的设计、石英的湿法腐蚀模拟,可以精确预测石英的湿法腐蚀后的复杂结构,再结合实际的石英腐蚀可以为客户完成高精度的可靠的石英腐蚀工艺。

 

2、多样性支持

    单面腐蚀夹具和单面ProTek胶保护技术,可以充分保护表面器件层,更加可以避免各种不必要的金属离子沾污;

    TMAH各向异性湿法腐蚀工艺,结合IntelliSense公司独有的腐蚀配方,可以得到非常光滑的腐蚀表面; 

    KOHTMAH各向异性湿法腐蚀工艺,IntelliSense公司可以控制腐蚀深度精度在±1um级别;

     与CMOS工艺兼容,CMOS工艺中最致命的杂质就是金属离子,而TMAH可以避免K+等离子沾污,对集成在同一个芯片上的IC电路不造成伤害;

 

 

3、精确的工艺控制

 

 

    江苏英特神斯科技有限公司具有多年的石英加工研究基础和工艺经验,可以根据客户的需求加工出高精度的各种结构。

 

联系我们:

Tel: +86-025-66621988

Fax: +86-025-66621978

Email:china@intellisense.com

Web:www.intellisense.com

 

www.intellisense.com.cn

(责任编辑:MEMS)
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