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IntelliSense键合工艺平台

时间:2013-12-02 15:36来源:英特神斯 作者:MEMS 点击:
圆片级键合工艺

 

一、 圆片级键合工艺

1、各种键合工艺前的预对准工艺,对准精度最高可达2μm

2Pyrex7740玻璃、Borofloat 33#玻璃、Tempax玻璃与硅圆片的阳极键合工艺。

3、玻璃-玻璃直接键合。

4、硅硅键合(Silicon Direct Bonding)

5、焊料键合、共晶焊键合工艺,其中包括各种PbSn焊料,以及Au-SiAu-Au键合工艺。

6、粘合剂键合,其中包括各种聚合物键合工艺。

7、低温玻璃焊料键合,键合温度低于350℃。

               
      
          

一、 特点及优势:

1、可以实现低应力阳极键合工艺,可以部分消除已经翘曲的键合片上的应力。

2IntelliSense特有的非键合面保护工艺,可以实现非键合面无金属离子污染的各种硅圆片键合工艺。

3、可以实现三明治结构的阳极键合工艺,包括玻璃--玻璃以及硅-玻璃-硅,可以满足真空气密封装要求。

           

           
 

4、可以实现玻璃-玻璃键合工艺,键合强度可以达到真空气密封装要求。     

           
        
 
 

5、标准硅硅键合工艺,可以实现高的键合强度,从而实现器件的真空气密封装要求。  

             
       
 
        如有需要请联系我们:  025-66621988   China@intellisense.com
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