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江苏英特神斯科技有限公司MEMS代工平台(二)

时间:2012-10-22 13:51来源:未知 作者:MEMS 点击:
江苏英特神斯科技有限公司MEMS加工平台位于南京浦口高新技术开发区,平台建于2009年,拥有100级净化厂房40平方米,1000级净化厂房300平方米。MEMS加工平台拥有国内一流的MEMS前道加工设备、技术和人才,面向国内和全球客户,提供完整的MEMS器件设计加工服务

        江苏英特神斯科技有限公司MEMS加工平台位于南京浦口高新技术开发区,平台建于2009年,拥有100级净化厂房40平方米,1000级净化厂房300平方米。MEMS加工平台拥有国内一流的MEMS前道加工设备、技术和人才,面向国内和全球客户,提供完整的MEMS器件设计加工服务。

湿法腐蚀工艺
可进行4寸和6寸圆片的标准清洗、湿法腐蚀工艺
标准清洗(硫酸,氨水,盐酸);
非金属腐蚀(SiO2、Si3N4等);
金属腐蚀Al、Cu、Cr、Au和合金等;
KOH溶液进行Si的各向异性腐蚀;
TMAH溶液进行Si的各向异性腐蚀

 


 


干法刻蚀工艺
RIE
可进行RIE刻蚀Si、SiO2、Si3N4工艺
RIE设备型号:AXIC  HF8
处理晶圆尺寸:衬底直径≤150mm

 


 

等离子体灰化/干法去胶工艺
设备型号March PX-1000


 


薄膜淀积工艺
PECVD
可沉积SiO2、Si3N4等薄膜材料,衬底尺寸4寸、6寸
PECVD设备型号:GSI  ULTRADEP 1

 


 

磁控溅射
可淀积Au、Pt、Al、Cu、Cr、Ti、Ni、NiCr、Al-Si-Cu等薄膜
设备型号:金盛 MSP-620
处理晶圆尺寸:衬底直径≤150mm


 

高温氧化退火
可进行4寸和6寸片的干氧、湿氧和高温退火工艺

 

CO2超临界释放
可进行特殊器件结构的释放
设备型号:Tousimis 915B
处理样品尺寸:直径≤150mm


晶圆划片
可进行硅片、玻璃片、硅-玻璃键合片及玻璃-玻璃键合片的切割工艺。
设备型号:ADT 7100
切割晶圆尺寸:直径≤200mm

 


 

引线键合
半自动球焊机
设备型号:K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

 


 

半自动楔焊机
设备型号:K&S 4129 Deep Access Wedge Bonder

 


 


测试设备
台阶轮廓仪
设备型号:
KLA-Tencor Surfscan P-11 profiler
 Long scan ability
 Low force scan (0.05 mg) with 1 Å resolution and repeatability of 8 Å
 3D scan function


 


膜厚仪
设备型号:Nanometrics Nanospec 212 measurement System

 


 

半导体参数测试仪
设备型号:Agilent 4155C Semiconductor Parameter Analyzer

 


 

半自动探针台
设备型号:Karl Suss PA-200

 


 

方块电阻测试仪
设备型号:Jingge ST2253 4-point Probe 
 


 

 

测量显微镜
设备型号:Nikon Optiphot 150
 


 

 联系方式

电话: +86-025-66621988

地址:南京市高新技术产业开发区丽新路19号英特神斯科技园 

传真: +86-025-66621978

邮箱:china@intellisense.com

QQ:3071472156

(责任编辑:MEMS)
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